原标题：一文深度分析中国封装基板行业产业链情况：国产化进程加快——智研咨询发布
封装基板 (Package Substrate)是由电子线路载体 (基板材料)与铜质电气互连结构 (如电子线路、导通孔等)组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子科技类产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。封装基板的上游主要为结构材料和化学材料，如树脂、铜箔和在允许电压下不导电的材料等，下游为各种电子设备，汽车电子，航空航天行业等。
铜箔具备导电性强、柔韧性好、电位适中、耐卷绕等特性，制造技术成熟，且价格相对低廉。2016年我国电子电路铜箔产量为23.3万吨，之后产量持续不断的增加，2021年我国电子电路铜箔产量为35.2万吨，同比增长5.07%。
合成树脂，是一类人工合成的高分子化合物，是兼备或超过天然树脂固有特性的一种树脂，也是封装基板的重要原材料。近年来我国合成树脂的产量出现上升的态势，2021年中国合成树脂产量为10765.4万吨，同比增长4%。
橡胶材料作为重要的在允许电压下不导电的材料，也是封装基板的重要上游之一。近年来，我国合成橡胶产量基本保持增长，2018年出现小幅下降后再次恢复增长。2021年全国合成橡胶产量为811.7万吨，同比增长2.6%。2022年上半年，我国合成橡胶产量375.7万吨。
近几年来，随着国产替代化的进行，我国封装基板行业也迎来了最好的发展机遇，2021年中国封装基板市场规模为198亿元，增速为6.45%。我国封装基板行业迅速增加，2019-2021年三年里，增速不断的提高，未来发展空间较广阔。
相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国半导体行业市场发展模式及竞争格局预测报告》
在半导体行业加快速度进行发展的大背景下，国内封装基板也迎来了发展的好机会。近几年来，国内本土企业封装基板产量迅速增加，呈现逐年上升的态势，从2014年的28.6万平方米增长到了2021年的123.6万平方米。
深南电路为我国封装基板的有突出贡献的公司。深南电路的封装基板收入总体呈现出增长的趋势，随着国产科技化的趋势越来越明显，封装基板的市场规模也慢慢变得大。2021年，深南电路的封装基板收入为24.15亿元，同比增长了56.4%，可见封装基板市场潜力巨大。2022年上半年，公司封装基板收入为13.66亿元。
在汽车智能化和电动化的发展的新趋势下，汽车电子行业的市场规模逐渐扩大。2017-2021年中国汽车电子的市场规模逐年增长，2021年中国汽车电子行业的市场规模为1104亿美元，同比增长7.29%。
智能手机也是封装基板最主要的应用场景之一。中国智能手机市场在近三年来一直持续走低，截至2022年1-6月，我国的智能手机出货量1.34亿台，同比下降21.7%，占同期手机出货量的98.2%。
以上数据及信息可参考智研咨询发布的《2023-2029年中国封装基板行业市场调研及未来前景预测报告》。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业高质量发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。为公司可以提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。返回搜狐，查看更加多