（原标题：2022年全球覆铜板行业市场规模及发展前途分析 特种基材覆铜板具备强成长性【组图】）
覆铜板行业相关公司：金安国纪(002636)、中英科技(300936)、建滔积层板、生益科技(600183)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)等
覆铜板全称覆铜板层压板，是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料，它被大范围的使用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子科技类产品领域。PCB覆铜板始于20世纪初期，至今已有百年历史。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。
覆铜板行业的发展与电子信息整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业的发展，各种电子科技类产品需求量大幅度上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。2013-2020年，全球PCB覆铜板产值呈波动态势，2020年全球消费电子等下游需求激增使得对于覆铜板的市场需求重新提升，2020年全球覆铜板产值约为129亿美元，较2019年同比增长5.74%。
从细分产品产值结构来看，目前FR-4类覆铜板(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)和特种基材覆铜板是全球PCB覆铜板的主要品类。FR-4类覆铜板产值合计占比超过一半份额，其中，常规FR-4覆铜板占比约为33%，无卤化FR-4覆铜板占比约为15%，高tg FR-4覆铜板约为9%。特种基材覆铜板占比约为32%，已成为了覆铜板的重要一类。
从细分产品的市值变动情况来看，2013-2020年间产值增长最明显的细分产品为特种基材覆铜板，在2016-2020年间产值均处于迅速增加的状态，说明其是最具成长性的细分产品。而其他种类的覆铜板产值则主要随着行业整体行情而变化，依据产销情况有增有减。
从未来发展的新趋势来看，随着5G时代的全面来临，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。此外，汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长，从而带动PCB覆铜板发展。参考Market Watch等机构的未来市场预测，预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。
证券之星估值分析提示金安国纪盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示中英科技盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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