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雅克科技:公司Low-α球形硅微粉产线已经建设完成产品主要使用在于集成电路封装领域

  雅克科技(002409)08月03日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  雅克科技董秘:您好!公司不予披露2023年半年度业绩预告,关于公司2023年上半年度的经营情况请您注意关注公司后续披露的半年度报告。感谢您的关注!

  投资者:请问公司计划扩产的年产1000吨Low-α球形硅微粉项目进展如何?应用领域是哪些?

  雅克科技董秘:您好!公司Low-α球形硅微粉产线已经建设完成,产品主要使用在于集成电路封装领域。感谢您的关注!

  投资者:江苏先科目前公司持股33.07%,即便先科这边产能投产,对上市公司带来效益有限,请问公司是不是有收购先科其余股份的计划?

  雅克科技董秘:您好!相关情况请您持续关注公司后续相关公告!感谢您的关注!

  投资者:与湖州南太湖新区管委会签署了合作协议书,雅克华飞拟通过引进当前国际最先进的生产线和生产的基本工艺,建设形成年产3.9 万吨半导体核心材料项目,请问该项目半导体材料具体是什么材料??

  雅克科技董秘:您好!该项目由华飞电子的全资子公司湖州雅克华飞电子材料有限公司担任项目实施主体,旨在加强完善华飞电子的产业链条,项目涉及的产品主要为硅微粉产品。感谢您的关注!

  投资者:公司在建硅化合物半导体 326 吨/年、金属有机源外延原料 150 吨/年、电子特气 294 吨/年。请问上述项目分布在那个厂区,大概什么时间建成投产?新产能建成后要不要重新认证,一般认证周期有多久??

  雅克科技董秘:您好!相关项目主要由江苏先科负责建设,目前正在有序推进中。感谢您的关注!

  投资者:玻璃纤维铝箔复合次屏蔽层材料是LNG 围护系统核心材料,之前了解到公司已完成产品的产业化研制,正进行 GTT 认证。请问目前GTT认证进度如何?一般认证周期要多久?

  雅克科技董秘:您好!公司的半导体前驱体材料主要使用在在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。感谢您的关注!

  投资者:公司前驱体材料在存储芯片的堆叠上有应用,请问逻辑芯片的先进封装对公司前驱体产品有所需求吗?

  雅克科技董秘:您好!公司的半导体前驱体材料主要使用在在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。感谢您的关注!

  雅克科技董秘:您好!公司的电子材料业务主要涉及半导体芯片制造领域,LNG保温绝热板材业务主要涉及液化天然气储运领域,阻燃剂大多数都用在防止火灾阻止燃烧。感谢您的关注!

  投资者:公司坐拥半导体前驱体国内唯一全球前三,结合HBM前景;LNG国内唯一全球列,对公司估值市值满意吗?公司上次增发价91元的跌破有什么看法,对市值管理有什么做法吗?

  雅克科技董秘:您好!近年来,公司的经营业绩保持了持续稳健的发展。但公司的市值受市场行情等多方面因素影响,公司全体经营管理层将继续努力,把公司的经营做得更好,夯实公司发展基础,为公司市值的增长筑牢基础。感谢您的关注!

  雅克科技董秘:您好!江苏先科产品主要涵盖半导体前驱体材料、光刻胶及光刻胶配套试剂等。感谢您的关注!

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